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玻璃晶片刻蚀加工服务

Silicon Sensing用干法刻蚀实现了湿法刻蚀很难实现的垂直微刻蚀。

规格	加工对象	石英、耐热玻璃、Pyrex等
	加工晶片尺寸	4～6英寸
	深度	1um以上
	L/S	3um
	形状	垂直形状（80°以上）

※关于形状有可能依所使用的玻璃不同而有所变化。

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