Silicon Sensing提供的PZT喷射成膜或Si刻蚀等加工服务的介绍。

MEMS系列产品服务

Silicon Sensing以1999年成立以来在MEMS陀螺仪的生产业绩承接客户的MEMS开发・生产委托业务。在压电薄膜(PZT)、Si深层刻蚀、玻璃加工、光刻加工、晶片直接键合等开发研究第一线工作的专业技术人员、将以他们积累的丰富的经验为您提供指导服务。

MEMS陀螺仪业绩

Silicon Sensing以15年以来MEMS陀螺仪的生产业绩(累计生产了3000多万个)承接客户MEMS开发・生产委托业务。


PZT成膜・刻蚀服务

Silicon Sensing为您提供在陀螺仪CEM/CMS(VSG-5)上有生产业绩的成熟的PZT成膜及刻蚀技术服务。


石英基板 PZT成膜服务

Silicon Sensing不仅是Si晶片、也开始了至今为止已有很多客户提出需求的石英基板的PZT成膜服务。


Si深层加工(DRIE)服务 8英寸Si_DRIE服务开始了!!

如果是需要深层加工请找住友精密集团公司的Silicon Sensing。Silicon Sensing有各种DRIE装置的详细资料。


SiC基板刻蚀加工服务

在下一代半导体上的运用中期望值很高的SiC。Silicon Sensing通过干法刻蚀实现了在SiC基板的垂直微加工


Pt电阻式测试仪加工服务

Silicon Sensing为了提高用于陀螺仪(CRM/CMS系列)的PZT膜的性能、对用于上下电极的白金膜进行了开发研究。我们将把最佳成膜环境下制成的白金膜提供给广大客户。


玻璃晶片干法刻蚀加工服务

Silicon Sensing通过干法刻蚀工艺实现了湿法刻蚀很难实现的玻璃晶片垂直微加工。


压电膜评估服务

Silicon Sensing用专用器具测量压电膜的特性。


加工工序一览

可加工的工序一览表


服务流程

所有服务都以下列流程进行。请先与我们联系。



*本站的服务项目总括一律以(foundry)服务项目为统一名称。