SiC기판 드라이에칭 가공서비스

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차세대 파워디바이스에 활용이 기대되는 SiC. SiC기판의 수직미세가공을 서브 트렌치없이 드라이에칭으로 실현시켰습니다. 테스트, 소량도 대응가능하므로 부담없이 문의주십시오.

※형상은, 고객 디자인에 좌우되는 경우가 있습니다.

실리콘센싱이 제공하는 파운드리 서비스 중 PZT성막과 Si 에칭가공에 대해 소개합니다.