실리콘센싱이 제공하는 파운드리 서비스 중 Si 심굴가공(DRIE)에 대해 소개합니다.

ALD (Atomic Layer Deposition) 성막 서비스

【개요】
웨이퍼 사이즈 : 6인치, 8인치
25매 일괄 처리
성막 종류
 ・Al2O3 , HfO2
 ・Ta2O5 ,TiO2 , SiO2 , ZnO (준비중)

설비 Picosun P-300B Advanced ALD

【특징】
단원자층씩 성막하기 때문에, 성막 두께 제어 특성이 뛰어남
Aspect Ratio가 높은 구조의 성막 가능
Step coverage 가 좋음
Pin Hole Free
저온성막

【적용사례】
실리콘 센싱에서는 자사 PZT박막의 보호막으로서 최적화한 ALD막을 성막으로 채용, 높은 신뢰성을 실현하고 있습니다.



*본 사이트에서는 「파운드리」「펀드리」 등 혼용을 피하기 위해, 「파운드리」로 통일하여 표기합니다.