실리콘센싱이 제공하는 파운드리 서비스 중 PZT성막과 Si 에칭가공에 대해 소개합니다.

石英基板 PZT成膜서비스

실리콘센싱은 Si웨어퍼 뿐 아니라, 이제까지 다양한 고객으로부터 요청이 있었던 석영기판의 PZT 성막 서비스를 시작하였습니다.

사양 압전막류 PZT 박막
PZT막 두께 1~2μm (표준2μm)
비유전율εr 1100 ※자사 대표값(6인치 기판)
압전특성d31 190pm/V ※자사 대표값(6인치 기판)
막 응력 120MPa ※자사 대표값(6인치 기판)
웨이퍼 사이즈 4・5・6인치
기판 석영기판 ※기판두께:625㎛
처리가능 프로세스

PZT 성막, 하부전극성박, 상부전극성막

※ 석영기판은 기판 두께 625μm를 표준값으로 합니다.


■MEMS 디바이스 응용사례
RF-MEMS・마이크로 렌즈 배열


*본 사이트에서는 「파운드리」「펀드리」 등 혼용을 피하기 위해, 「파운드리」로 통일하여 표기합니다.