실리콘센싱이 제공하는 파운드리 서비스 중 PZT성막과 Si 에칭가공에 대해 소개합니다.

유리 웨이퍼 에칭 가공 서비스

실리콘센싱은 습식에칭으로는 어려운 유리 웨이퍼 수직미세 패터닝가공을 드라이에칭으로 실현시킵니다.

사양 가공대상 석영, 템팍스(내열유리), 파이렉스(강화유리) 등
가공 웨이퍼 사이즈 4~6인치
에칭 깊이 1um이상
L/S 3um
에칭 형상 수직형상(80°이상)
※ 사용하시는 유리 사양에 따라 형상이 달라집니다.
*본 사이트에서는 「파운드리」「펀드리」 등 혼용을 피하기 위해, 「파운드리」로 통일하여 표기합니다.