실리콘센싱이 제공하는 PZT 스팩터 성막과 Si 에칭가공 등의 파운드리 서비스를 소개합니다.

MEMS 파운드리서비스

실리콘센싱은 1999년 창업이래 독자적 MEMS 자이로 센서 생산실적을 바탕으로, 고객니즈에 맞는 MEMS를 개발, 수탁생산합니다. 압전박막(PZT), Si심굴 에칭, 유리가공, 포토리소그래피, 웨이퍼 접합 등 자사제품 요소기술 개발자들이 축적한 노하우를 바탕으로 고객을 서포트하고 있습니다.

MEMS 자이로 실적

실리콘센싱은 15년간 자사의 MEMS 자이로 센서 생산실적(누계 3000만개 이상)을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 MEMS를 개발, 수탁생산하고 있습니다.


PZT 성막・에칭 서비스

실리콘센싱은 자사의 자이로 CRM/CMS(VSG-5)로 2010년부터 양산실적이 있는 PZT 성막 및 에칭을 파운드리 사업을 통해 제공하고 있습니다.


석영기판 PZT 성막 서비스

실리콘센싱은 Si웨어퍼 뿐 아니라, 이제까지 다양한 고객으로부터의 요청이 있었던 석영기판의 PZT 성막 서비스를 시작하였습니다.


Si심굴가공(DRIE)서비스
8인치 Si_DRIE 가공서비스를 시작하였습니다!

심굴가공은 스미토모정밀(住友精密)그룹의 실리콘센싱에 맡겨 주십시오. 실리콘센싱은 각종 DRIE 장치군과 프로세스 매뉴얼을 다양하게 보유하고 있습니다.


SiC기판 에칭가공 서비스

차세대 파워디바이스에 활용이 기대되는 SiC. 실리콘센싱은 Sic기판의 수직미세가공을 서브 트렌치 없이 드라이에칭으로 실현시켰습니다.


Pt저항센서 가공 서비스

실리콘센싱은 자사의 자이로(CRM/CMS시리즈)에 사용하는 PZT막의 특성향상을 목적으로, 상하전극에 사용하는 백금막 개발에 노력해왔습니다. 최적화된 성막조건으로 얻어낸 백금막을 저항체로 사용하시는 고객께 제공하고 있습니다.


유리 웨이퍼 에칭가공 서비스

실리콘센싱은 습식에칭으로는 어려운 유리 웨이퍼 수직미세 패터닝가공을 드라이에칭으로 실현시킵니다.


압전막 평가서비스

실리콘센싱은 전용치구를 이용하여 압전막 특성을 측정합니다.


프로세스 메뉴

처리가능한 프로세스는 여기를 참고하십시오.


파운드리서비스 흐름도

디바이스 개발품, 단공정 청부가공 모두 아래 흐름에 따라 이루어집니다. 주문 전 문의 바랍니다.



*본 사이트에서는 「파운드리」「펀드리」 등 혼용을 피하기 위해, 「파운드리」로 통일하여 표기합니다.