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압전박막(PZT), Si심굴 에칭, SiC기판 에칭가공, 유리가공, 포토리소그래피, 웨이퍼 접합 등, MEMS 자이로 생산경험을 바탕으로 MEMS 디바이스의 테스트부터 양산까지 고객의 요구에 대응합니다.
실리콘센싱은 특정 고객과 시장의 니즈에 맞추어, 표준 자이로스코프, 가속도 센서, IMU를 커스터마이즈하며 제공할 수 있습니다.
