Silicon Sensing提供的服务项目中关于PZT成膜或Si刻蚀加工的介绍。

Silicon Sensing为您提供自2010年以来在陀螺仪CEM/CMS（VSG-5）批量生产上有很好业绩的PZT成膜及刻蚀技术服务。

规格	压电膜	PZT薄膜
	PZT膜厚	1~5μm (标准3μm)
	相对介电常数εr	900 ※本公司代表值
	圧電特性d31	220pm/V ※本公司代表值
	晶片尺寸	4・5・6英寸
	基板	Si基板
可加工的工序		PZT成膜、下部电极成膜、上部电极成膜、精加工

※相对介电常数及压电特性是PZT厚度为3μm时极化后的数值。
*压电膜的性能以晶片种类、大小、绝缘膜厚度等参数变化而变化。

■感应器、MEMS装置应用实例
喷墨打印头、MEMS话筒、微水泵
陀螺测试仪、加速度仪、超音波测试仪、RF-MEMS、压力测试仪
MEMS镜、自动聚焦、能源收集