シリコンセンシングが提供するファンドリサービスの中でSi深掘り加工(DRIE)についてご紹介します。

【概要】
・ウエハサイズ：6インチ、8インチ
・25枚一括処理
・膜種：
　・Al2O3
　・HfO2
　・TiO2
・装置：Picosun　P-300B Advanced ALD

【特長】
・単原子層ずつ成膜するため、膜厚制御性に優れている。
・アスペクト比の高い構造への成膜が可能。
・ステップカバレッジが良い。
・ピンホールフリー。
・低温成膜。

【実績例】
・シリコンセンシングでは、自社PZT薄膜の保護膜として最適化を行ったALD膜を成膜することにより、高い信頼性を実現しています。