シリコンセンシングが提供するファンドリサービスの中でSi深掘り加工(DRIE)についてご紹介します。

Si深掘り加工(DRIE)サービス

Si深掘り加工(DRIE)ファンドリサービスなら住友精密グループ会社のシリコンセンシングにお任せください。親会社である住友精密は世界で初めて量産用ボッシュプロセス DRIE装置を開発販売し、日本国内ではSPTブランドでエッチング装置を提供しております。

シリコンセンシングは長年の量産経験と100社を超えるSi深掘り加工(DRIE)請負実績からプロセスレシピと生産ノウハウを豊富に保有しています。また、MEMSアクチュエータを作製する際、懸念となる機械的強度改善に有効な100nm以下の低スキャロップ加工が可能です。




DRIE装置ラインアップ

ASE-Pegasusは垂直なエッチング形状と側壁粗さ、CDロスを維持した状態で、世界最高の高選択比と高エッチレートを同時に実現する、ボッシュプロセスの最高機種です。

SRは日本国内の研究機関に最も多く導入されている汎用タイプで、大学等で実施した試作レシピを生かしての対応が可能です。

 ASE-PEGASUS 4~8インチ

 STS HRM 4インチ

STS SR 4インチ以下
*当サイトでは「ファンドリ」「ファウンドリ」「ファンダリ」「ファウンダリ」等のあいまい表現を避けるため、表記を「ファンドリ」に統一しております。