シリコンセンシングが提供するファンドリサービスの中でSi深掘り加工(DRIE)についてご紹介します。

Si深掘り加工(DRIE)ファンドリサービスなら住友精密グループ会社のシリコンセンシングにお任せください。親会社である住友精密は世界で初めて量産用ボッシュプロセス DRIE装置を開発販売し、日本国内ではSPTブランドでエッチング装置を提供しております。

シリコンセンシングは長年の量産経験と100社を超えるSi深掘り加工(DRIE)請負実績からプロセスレシピと生産ノウハウを豊富に保有しています。また、MEMSアクチュエータを作製する際、懸念となる機械的強度改善に有効な100nm以下の低スキャロップ加工が可能です。

【保有設備】

グループ会社　SPPテクノロジーズ株式会社の最新鋭　シリコン深掘り装置"ASE-Predeus"を導入しました。

既存設備のASE-Pegasusと比較し、面内均一性　±4%→±3%、角度制御　<0.2°→＜0.1°（8インチ）　と向上しています。

　ASE-PEGASUS 4~8インチ